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PROGAMING

Disipador Xilence by be quiet! XC091 M806D.B Multi-Socket

Vendido porPROGAMING
SKU MK7OIN3DVD-1
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Todas las características
Características Generales
MarcaPROGAMING
ModeloM806D.B
Tipo
Tipo de ProductoVentiladores & Coolers
Garantía
Garantía Mínima Legal6 meses, a partir de la entrega del producto
Estado del producto
Condición EquipoNuevo
Descripción
Disipador Xilence by be quiet! CRYON XC091 Multi-Socket (Modelo M806D.B) El Disipador Xilence by be quiet! CRYON XC091, modelo M806D.B, es un sistema de refrigeración por aire de alto rendimiento diseñado para procesadores de última generación. Su diseño Dual Tower con dos ventiladores PWM de 120 mm ofrece una capacidad de disipación de hasta 260 W TDP, proporcionando un excelente rendimiento térmico incluso en equipos de alto desempeño y gaming. Su elegante acabado en negro y gris con apariencia de aluminio cepillado le brinda un aspecto moderno y sobrio, prescindiendo de iluminación RGB para integrarse fácilmente en cualquier configuración. Además, incorpora seis heatpipes de cobre que transfieren el calor de forma eficiente hacia el doble bloque de aletas de aluminio, manteniendo temperaturas estables durante cargas intensivas. Los dos ventiladores PWM de 120 mm proporcionan un flujo de aire de hasta 70 CFM con un funcionamiento silencioso de hasta 32,5 dB(A), ofreciendo un excelente equilibrio entre rendimiento y bajo nivel de ruido. El disipador incluye pasta térmica y es compatible con una amplia variedad de sockets Intel y AMD actuales. Especificaciones técnicas Modelo: M806D.B Número de artículo: XC091 Serie: CRYON Tipo: Disipador por aire Dual Tower Capacidad de disipación (TDP): Hasta 260 W Material del disipador: Aletas de aluminio con heatpipes de cobre Cantidad de heatpipes: 6 Ventiladores: 2 × 120 × 120 × 25 mm Control de velocidad: PWM Velocidad de los ventiladores: 700-1600 RPM (±10%) Flujo de aire: Hasta 70 CFM Nivel de ruido: Hasta 32,5 dB(A) Pasta térmica: Incluida Dimensiones: 129 × 143 × 157 mm Peso: 1.190 g Compatibilidad AM5 AM4 LGA1851 LGA1700 LGA1200 LGA1150 LGA1151 LGA1155 LGA1156 Características destacadas Diseño Dual Tower para una disipación de calor superior. Capacidad de refrigeración de hasta 260 W TDP. Seis heatpipes de cobre para una transferencia térmica eficiente. Dos ventiladores PWM de 120 mm con excelente flujo de aire y bajo nivel de ruido. Diseño elegante en negro y gris con acabado tipo aluminio cepillado. Sin iluminación RGB, ideal para configuraciones sobrias y profesionales. Compatible con los sockets Intel y AMD más recientes. Incluye pasta térmica para una instalación inmediata.

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